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   一站式BGA返修, BGA拆板, BGA除膠, BGA植球,BGA測試,

   FPC/QFN/DIP/SOP/QFP/POP封裝IC拆板,IC去錫整平整腳,

   成型,測試,編帶。


   深圳市新凱鑫科技有限公司是一家集一站式BGA返修,BGA拆板,BGA除膠,BGA植球,BGA測試,FPC/QFN/DIP/SOP/QFP/POP封裝IC拆板,去錫整平整腳,成型,測試等產品的專業生產加工的公司,我們擁有完整、科學的質量管理體系。

   我們一直追求專業化發展道路,始終秉持“質量第一,客戶至上,始終掌握高端精密的核心技術,精湛的生產制造工藝和產品質量控制,用我們的專業化服務幫助客戶創造更高的價值。
   深圳市新凱鑫科技有限公司的誠信、實力和產品質量獲得業界的認可。歡迎各界朋友蒞臨參觀、指導和業務洽談。



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